
納諾科技強大的雷射切割技術主要來自俄羅斯科技大學教授-范德米爾.史戴潘諾維奇.韓卓申科之獨家授權。
?
?照片:
俄羅斯科技大學教授-范德米爾.史戴潘諾維奇.韓卓申科 [右]
及其指導教授-亞歷山大.米哈伊洛維奇.普羅霍羅夫(物理學家/世界最早的雷射創始人/1964年諾貝爾物理獎)[左]?
■ ?技術
- 雷射切割熱裂解:玻璃、藍寶石、陶瓷、矽、砷化鎵等。
- 皮秒雷射加工:玻璃、藍寶石、矽、金屬。
■? 設備
- 設計及供應現代化雷射加工設備。
- 一臺雷射設備具備兩種不同的雷射器。
■? 採用之雷射器
- 二氧化碳雷射器
- 皮秒雷射器 355/532/1064 nm
- 納秒雷射器 355/532/1064 nm
- 光纖雷射器
■ ?主要切割服務
- 防護玻璃和藍寶石直線/異形切割
- TFT面板直線/異形切割
- 藍寶石LED晶圓切割
- 矽晶圓切割
- 矽晶圓太鼓環(TAIKO ring)切割
- 矽晶圓12吋至8吋取芯
- 陶瓷切割
- 皮秒雷射玻璃鑽孔/切割
- 皮秒雷射TFT面板鑽孔/切割
- 皮秒雷射藍寶石鑽孔/切割
- 皮秒雷射金屬鑽孔/切割
- 光纖劈裂

■? 異形雷射切割機
- 防護玻璃
- 液晶顯示器面板
- 藍寶石異形切割
- 去除PI膜+玻璃切割

■? 半導體雷射切割機
- 藍寶石晶圓
- 矽晶圓
- 陶瓷
- 超薄玻璃
- 晶圓取芯

DXF文件

樣品


切割後玻璃斷面
0.5 mm玻璃彎曲超過40 mm



矽晶圓的厚度為50 um,帶有金屬鍍膜




二氧化鋯ZrO2


其他公司:錐度150um

相機模塊孔

納諾科技:錐度20-30um
切割後不需劈裂

1.7mm的孔洞


TFT面板上的5 mm孔
熱影響區 70 um
切割後不需劈裂

4 mm 閃光燈模組孔
錐度<35 um


相機模組零件
錐度<35 um

一般切割 ?

納諾科技:鋼板切割



